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这是一项破坏性试验，通过化学处理的方式，打开芯片表面封装材料，通过电子显微镜观察芯片内部版图结构及元器件内部标志与芯片状态。将所得内部信息再与外观检测信息比对，从而判断样品的良窳真伪。是判断赝品最有效的方法之一。