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X射线检测，以穿透方式对元器件内部进行360°全方位观察，判断受测元器件内部结构与封装连线状态，可以了解大量的受测样品是否相同，或有混料(Mixed-Up )的问题产生；此外也得与规格书(Datasheet)相互比对，了解受测样品的正确性。封装连线状态的检验，得以了解芯片与封装管脚间的连接性是否正常，以排除键和引线的开短路现象。